TECHNOLOGIA FLIP CHIP LED

 TECHNOLOGIA FLIP CHIP LED

 

FLIP CHIP LED (FcLed)  jest nowatorską technologią montażu chipów LED eliminującą wiele wad charakterystycznych dla technologi powszechnie stosowanych na rynku.

Podstawowe zalety technologii FCLed są:

UNIKALNE ZARZĄDZANIE CIEPŁEM

UNIKALNA EMISJA ŚWiATŁA

UNIKALNE PARAMETRY ELEKTROMECHANICZNE

Oferta firmy SeCoFcLed

 ZARZĄDZANIE CIEPŁEM

 

W konwencjonalnych diodach LED struktury EPI budowane są na podłozach szafirowych. Podłoże szafirowe ma niską przewodność cieplną (około 30W/m-K). Kiedy konwencjonalne diody LED są hermetycznie pakowane w ołowianej ramce, niska przewodność cieplna szafirowego podłoża staje się kluczowym czynnikiem powstawania wysokiej sumarycznej rezystancji cieplnej lampy LED. Nie jest to odpowiednie do aplikacji LED wysokiej mocy dlatego, że wewnętrzna sprawność kwantowa układu LED jest silnie związana z efektem termicznym aktywnego obszaru.

Przyjmuje sie powszechnie, że wysoka niezawodność działania diody LED pochodzi jedynie z dobrego projektu zarządzania ciepłem czipu, jak również  pakietu czipów jeśli chodzi o poziom wydajności.

Ciepło może być usuwane z diody na dwa sposoby:

1.             W konwencjonalnej diodzie LED znaczne ilości ciepła są odprowadzane poprzez front diody. ncjonalna dioda  LED  wykazuje duża rezystację cieplną ze względu na niską przewodność cieplną szafirowego podłoża. Znaczne ilości ciepła są emitowane z aktywnej warstwy poprzez front diody, tworzywo hermetyzacji a następnie rozproszone w powietrzu.

 

 

2.             W diodzie typu Flip Chip udało sie odprowadzić większość ciepła przez podłoże, przez co ciepło odprowadzane jest w bardziej efektywny sposób. Dioda wykonana w technologi Flip Chip zaprojektowana jest na termoprzewodzącym podłożu z metalowymi połączeniami, dla stworzenia lepszej drogi odprowadzenia większości ciepła przez podłoże. Dzięki takiemu rozwiązaniu źródło światła wykorzystujące technologię FLIP CHIP LED jest znacznie chłodniejsze. Pozwala to na rezygnację z kosztownych i dużych radiatorów, oraz wiekszą swobodę w projektowaniu rozwiązań oświetlenia.

EMISJA ŚWIATŁA

 

Problemem na przeszkodzie ekstrakcji światłą z chipu są metalowe kontakty, które zasłaniają część powierzchni emitującej światło. W klasycznych diodach LED straty związane z klasyczną metodą montażu sięgają 20%.

Problem ten nie występuje w przypadku technologii montażu flip-chip, w których nie zastosowano łączenia czipów LED za pomocą drutów.

 

                 

Czipy świetlne wykonane w technologii FLIP CHIP LED nie wymagają zastosowania zasłaniających światła ramek.

 

W zastosowaniu od kilku do kilkunastu diod POWERLED w jednej oprawie powstaje bardzo charakterystyczny efekt powstawania wielu cieni. Szczegónie widoczne jest to np. podczas zbliżania długopisu do kartki papieru w pomieszczeniu oświetlonym tego typu źródłem światła.

 

 

 

Dzieki zastosowaniu modułów świetlnych wykonanych w technologii Flip-Chip można uzyskać jednolitą, łatwą do rozproszenia wiązkę świetlną. Wykonanie oprawy oświetleniowej nie wymaga skomplikowanych zabiegów, takich jak wysokiej stosowanie sprawności rozpraszających dyfuzorów, soczewek frenelowskich, reflektorów stożkowych i parabolicznych

 

PARAMETRY ELETROMECHANICZNE FLIP CHIP LED

PROSTOTA I EFEKTYWNOŚĆ

NISKA TEMPERATURA

 NISKA CENA

 

§   Obniżenie wagi i obniżenie ceny gotowego elementu oświetleniowego dzięki możliwości rezygnacji z ciężkich i kosztownych radiatorów

§   Duża żywotność (60.000 godzin pracy)

§   Świecenie całej powierzchni, zamiast źródeł punktowych charakterysycznych dla diód zwykłych i POWER LED

§   Absolutnie płaski kształt modułu świecącego umożliwiający wykorzystanie nowatorskich metod montażu

§   Dostępne wersje ze względu na moc: 15W, 10W, 5W

§   Dostępne wersje ze względu na temperatrę światła: 5500K, oraz 3000K

 

BUDOWA CZIPU OPARTEGO O TECHNOLOGIĘ FLIP CHIP LED

 

« powrót